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化學法的退鍍液配方

1.背景

在電鍍或化學鍍過程中，由于各種原因，鍍層質量不佳，導致各種缺陷，如粗大或不均勻結晶、起泡、顏色差、深色、一些鍍層出現裂紋、針孔或斑點等。當鍍層有缺陷時，應將涂層去除并再鍍，以獲得良好的鍍層質量。常用的涂層去除方法是化學去除、電解去除和機械去除。

2.化學鍍去除技術簡介

2.1化學退鍍概念

化學鍍除鉻的機理較為成熟，主要是通過強氧化劑或酸性將金屬溶解在鍍層中。對于Cu/Ni/Cr鍍層的脫鍍層，一般采用一步的化學方法，用稀鹽酸溶解鉻層，然后用濃硝酸氧化溶解鎳和銅。

傳統的化學脫鎳方法主要有濃硝酸法(加氯化鈉)氧化法和硝基化合物法(防染鹽)，濃硝酸法成本低，去除速度快，但產生大量的氮氧化物氣體，容易導致基體金屬的過度腐蝕。雖然間硝基苯磺酸鈉對基體沒有腐蝕，但需要高溫去除，時間長，效率低；如果與劇毒物質氰化鈉同時使用，危害也很嚴重。

去除鍍鉻層的化學方法通常用于室溫下與稀鹽酸反應。然而，由于吊墜結構復雜，形狀不同，即使不斷攪拌，也會有不干凈的部分，特別是一些凹坑和角落。

2.2.化學退鍍機理

化學鍍除鉻機理較為成熟，鍍層金屬主要以強氧化劑或強酸溶解。對于Cu/Ni/Cr鍍層的脫鍍層，一般采用一步的化學方法，先用稀鹽酸溶解鉻層，然后用濃硝酸氧化溶解鎳和銅。文獻中對反應機理進行了探討。為了防止鐵基體的過度腐蝕，通常采用六亞甲基四胺、乙二胺和硫脲作為緩蝕劑。

反染色鹽法的反應機理非常復雜：第一步是硝基(NO2)還原為亞硝基(NO)，通常是緩慢的，因為反應過程伴隨著相當高的活化電位。還原反應的第二步是快速的，伴隨著較低的活化過電位，還原過程是從亞硝基到羥基氨基)NH2OH+。下一步取決于鍍液是酸性的還是堿性的。

2.3化學除鍍液的組成

化學鍍液主要由氧化劑、絡合劑、促溶劑、緩蝕劑和表面活性劑組成。傳統的混合硝酸法具有降解速度快、毒性低等優點，但它會產生大量有害的NOx氣體(黃龍)，從而導致基體的過度腐蝕。氰化物法存在嚴重的污染問題。除氰過程中產生的HCN氣體不僅污染大氣，而且嚴重危害操作人員的健康。不經處理的高濃度氰化鈉廢液不允許排放，高濃度氰化鈉廢液的處理費用極高，稍有粗心，會造成公眾污染。